Mounting material, mounting circuit using it and printed wiring board using it

WO0078108 Art A1 21. Dezember 2000

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0078108
Aktenzeichen: EP00937274
Anmeldetag: 16. Juni 2000
Veröffentlichung: 21. Dezember 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H05K3/24H05K3/34H01L23/12H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von