Resin seal package and terminal forming board

WO0079588 Art A1 28. Dezember 2000

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd., Noge Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0079588
Aktenzeichen: EP00940785
Anmeldetag: 21. Juni 2000
Veröffentlichung: 28. Dezember 2000
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toyo Kohan Co., Ltd.
Noge Electric Industries Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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