Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung von mehreren Anordnungen auf einer Leiterplatte
WO0079850
Art A1
28. Dezember 2000
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0079850
- Aktenzeichen
- EP00937976
- Anmeldetag
- 25. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2000
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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