Verfahren zur Herstellung einer Strukturierten Schicht
WO0101461
Art A1
4. Januar 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0101461
- Aktenzeichen
- EP00949115
- Anmeldetag
- 20. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank