Integrierter Chip oder Verpackung mit einem Kontaktraster mit Veränderlichem Kontakabstand zur Maximierung der Anzahl der Signalleitungen pro Leiterschicht

WO0101487 Art A1 4. Januar 2001

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0101487
Aktenzeichen: EP00944608
Anmeldetag: 26. Mai 2000
Veröffentlichung: 4. Januar 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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