Solderable Thin Film
WO0106284
Art A1
25. Januar 2001
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0106284
- Aktenzeichen
- EP00945321
- Anmeldetag
- 11. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/02G02B6/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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