Reconfiguragle Multichip Module Stack Interface
WO0108187
Art A2
1. Februar 2001
Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0108187
- Aktenzeichen
- EP00950583
- Anmeldetag
- 21. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H47/00H01H47/32H01L23/02H01L29/40H01R4/58H01R12/16H05K1/00H05K1/14H05K7/00H05K7/10H05K7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lockheed Martin Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lockheed Martin
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.
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