A wafer-level micro-cap package and method of manufacturing the same

WO0110718 Art A1 15. Februar 2001

Anmelder: The Regents of the University of California, Guann-Pyng LI, PH., D., Young, Michael T., Bachman, Mark, Chu, Charles, Chiang, Yuh-Min 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0110718
Aktenzeichen: EP00953869
Anmeldetag: 4. August 2000
Veröffentlichung: 15. Februar 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B65B47/00H01L23/12H01L21/48H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: The Regents of the University of California
Guann-Pyng LI, PH., D.
Young, Michael T.
Bachman, Mark
Chu, Charles
Chiang, Yuh-Min
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

US-amerikanisches öffentliches Universitätssystem mit zahlreichen Standorten (u.a. Berkeley, Los Angeles, San Diego). Die Regents of the University of California halten die Patente aus Forschung in Biotechnologie, Medizin, Materialwissenschaften und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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