Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies
WO0113431
Art A1
22. Februar 2001
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0113431
- Aktenzeichen
- EP00968997
- Anmeldetag
- 18. August 2000
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495H01L21/44
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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