Verfahren zur Bildung eines Grabens mit einer Vergrabenen Platte

WO0115222 Art A1 1. März 2001

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0115222
Aktenzeichen: EP00958223
Anmeldetag: 3. August 2000
Veröffentlichung: 1. März 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8242H01L21/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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