Verfahren und Apparat zur Herstellung einer Metallisierungsstruktur unter einem Höcker

WO0117013 Art A2 8. März 2001

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0117013
Aktenzeichen: EP00968998
Anmeldetag: 18. August 2000
Veröffentlichung: 8. März 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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