Herstellungsverfahren für Schmelzsicherungen in einer Halbleitervorrichtung

WO0118863 Art A1 15. März 2001

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0118863
Aktenzeichen: EP00959925
Anmeldetag: 6. September 2000
Veröffentlichung: 15. März 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/525

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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