Reduzierung der Kopplung zwischen Halbleitersubstrat und Darauf Integrierter Spule

WO0120649 Art A1 22. März 2001

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0120649
Aktenzeichen: EP00972577
Anmeldetag: 7. September 2000
Veröffentlichung: 22. März 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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