Herstellungsmethode eines Elektronikteiles mit Indium-Thermoelement und Elektronikteil mit Indium-Thermoelement
WO0120673
Art A1
22. März 2001
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0120673
- Aktenzeichen
- EP00959597
- Anmeldetag
- 29. August 2000
- Veröffentlichung
- 22. März 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/34H01L23/373H01L23/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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