Photosensitive resin compositions, photosensitive element containing the same, process for producing resist pattern, and process for producing printed circuit board

WO0122165 Art A1 29. März 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0122165
Aktenzeichen
EP00961055
Anmeldetag
18. September 2000
Veröffentlichung
29. März 2001
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/027G03F7/029C08L33/14H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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