Verfahren zur Verbindung von Substraten

WO0123952 Art A1 5. April 2001

Anmelder: HONEYWELL INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0123952
Aktenzeichen: EP00970507
Anmeldetag: 28. September 2000
Veröffentlichung: 5. April 2001
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/1339B32B17/10G02F1/1341

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONEYWELL INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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