Low cost 3d flip-chip packaging technology for integrated power electronics modules

WO0124260 Art A1 5. April 2001

Anmelder: VIRGINIA TECH INTELLECTUAL PROPERTIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0124260
Aktenzeichen: EP00965170
Anmeldetag: 20. September 2000
Veröffentlichung: 5. April 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VIRGINIA TECH INTELLECTUAL PROPERTIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Virginia Tech Intellectual Properties

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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