Verfahren zur Isolierung eines Ic Chips durch Auftragen von Material auf der Aktiven Fläche

WO0126151 Art A1 12. April 2001

Anmelder: GEMPLUS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0126151
Aktenzeichen: EP00966277
Anmeldetag: 4. Oktober 2000
Veröffentlichung: 12. April 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/29H01L21/48H01L23/498G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEMPLUS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemplus

Gemplus war ein französischer Pionier für Chipkarten und Sicherheitstechnologie und ging später in Gemalto, heute Teil von Thales, auf. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Halbleitertechnik für Kartenlesegeräte. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2008.

482 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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