Verfahren und Mittel zur Verbesserung der Klebeverbindung zwischen Polymeren Materialien, insbesondere in Chipkarten

WO0130929 Art A1 3. Mai 2001

Anmelder: GEMPLUS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0130929
Aktenzeichen: EP00966275
Anmeldetag: 4. Oktober 2000
Veröffentlichung: 3. Mai 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/02H01L23/498C08J5/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEMPLUS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemplus

Gemplus war ein französischer Pionier für Chipkarten und Sicherheitstechnologie und ging später in Gemalto, heute Teil von Thales, auf. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Halbleitertechnik für Kartenlesegeräte. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2008.

482 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von