Filling printing method for hole-plugging printing for printed wiring board and plate for the same

WO0131982 Art A1 3. Mai 2001

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0131982
Aktenzeichen: EP00970013
Anmeldetag: 23. Oktober 2000
Veröffentlichung: 3. Mai 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12H05K3/46B41F15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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