Method for providing connection between layers of a circuit board

WO0131983 Art A1 3. Mai 2001

Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0131983
Aktenzeichen: EP00975115
Anmeldetag: 27. Oktober 2000
Veröffentlichung: 3. Mai 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K3/46H05K3/32H01L23/522H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Land: 🇸🇪 Schweden

🇸🇪 Ericsson

Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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