Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method for manufacturing semiconductor device

WO0135460 Art A1 17. Mai 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0135460
Aktenzeichen: EP00974812
Anmeldetag: 8. November 2000
Veröffentlichung: 17. Mai 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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