Method of dry-etching resin film and device therefor

WO0136181 Art A1 25. Mai 2001

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD., SHINKO SEIKI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0136181
Aktenzeichen: EP00974964
Anmeldetag: 13. November 2000
Veröffentlichung: 25. Mai 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/14H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
SHINKO SEIKI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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