Scharnierkupplung mit Diskreter Positionierung
WO0138679
Art A1
31. Mai 2001
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0138679
- Aktenzeichen
- EP00983745
- Anmeldetag
- 21. November 2000
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E05F1/12H04M1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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