Verpackungstechnologie mit Niedertemperaturerhitzter Keramikstruktur

WO0143167 Art A2 14. Juni 2001

Anmelder: Sarnoff Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0143167
Aktenzeichen: EP00992705
Anmeldetag: 13. Dezember 2000
Veröffentlichung: 14. Juni 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sarnoff Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sarnoff

Sarnoff war ein US-amerikanisches Forschungs- und Entwicklungsunternehmen mit Sitz in Princeton, New Jersey, das aus den RCA Laboratories hervorging und später in SRI International aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleitertechnik und Bildsensorik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2010.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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