Method for interconnecting integrated circuits
WO0145164
Art A1
21. Juni 2001
Anmelder: STMicroelectronics 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0145164
- Aktenzeichen
- EP00985428
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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