Low temperature process for high density thin film integrated capacitors, and amorphously frustrated ferroelectric materials therefor
WO0145864
Art A1
28. Juni 2001
Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0145864
- Aktenzeichen
- EP00984461
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D5/12B05D3/02C04B35/46H01L29/76H01L27/108
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Technology Materials
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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