Schleifmittelfreies Chemisch-Mechanisches Polieren von Oxidmaterialien

WO0147007 Art A1 28. Juni 2001

Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0147007
Aktenzeichen: EP00988218
Anmeldetag: 21. Dezember 2000
Veröffentlichung: 28. Juni 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3105C09G1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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