Verbindungsstruktur und Ihre Herstellung

WO0148819 Art A2 5. Juli 2001

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0148819
Aktenzeichen: EP00988407
Anmeldetag: 28. Dezember 2000
Veröffentlichung: 5. Juli 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/50H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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