Direkte Bga-Befestigung ohne Wiederaufschmelzen des Lötmittels

WO0149088 Art A1 5. Juli 2001

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0149088
Aktenzeichen: EP00978837
Anmeldetag: 20. November 2000
Veröffentlichung: 5. Juli 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H05K7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von