Flexible Polishing Pad Having Reduced Surface Stress

WO0149449 Art A2 12. Juli 2001

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0149449
Aktenzeichen: EP00989559
Anmeldetag: 28. Dezember 2000
Veröffentlichung: 12. Juli 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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