Verfahren und Vorrichtung zur Endpunktermittlung Beim Cmp mittels in das Polierkissen Integrierter Elektroden
WO0149452
Art A1
12. Juli 2001
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0149452
- Aktenzeichen
- EP00980616
- Anmeldetag
- 21. November 2000
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B49/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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