Abscheidung eines Dielektrischen Materials mit Hoher Dielektrizitätskonstante für eine Hohe Kapazität
WO0150509
Art A1
12. Juli 2001
Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0150509
- Aktenzeichen
- EP01901705
- Anmeldetag
- 4. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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