Solvent-free thermosetting resin composition, process for producing the same, and product therefrom

WO0155243 Art A1 2. August 2001

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0155243
Aktenzeichen: EP00902010
Anmeldetag: 28. Januar 2000
Veröffentlichung: 2. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/14C08L63/00H01L23/29C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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