Adhesive film for semiconductor, lead frame with adhesive film for semiconductor and semiconductor device using the same

WO0155277 Art A1 2. August 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0155277
Aktenzeichen: EP01901422
Anmeldetag: 18. Januar 2001
Veröffentlichung: 2. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J179/08C09J7/02H01L23/50H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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