Method for manufacturing multilayer circuit board
WO0158228
Art A1
9. August 2001
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0158228
- Aktenzeichen
- EP01902722
- Anmeldetag
- 1. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 9. August 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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