Solder paste, soldering method using said solder paste and jointed product prepared by said soldering method

WO0158639 Art A1 16. August 2001

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0158639
Aktenzeichen: EP01904341
Anmeldetag: 8. Februar 2001
Veröffentlichung: 16. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/363B23K35/22H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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