Resin composition, adhesives prepared therewith for bonding circuit members, and circuit boards

WO0159007 Art A1 16. August 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0159007
Aktenzeichen: EP01904360
Anmeldetag: 9. Februar 2001
Veröffentlichung: 16. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/10C08L63/00H01L21/60H05K3/32C09J171/00C09J163/00C09J4/06C09J7/00C09J9/02H01B1/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von