Verfahren und Vorrichtung zur Plasma-Abscheidung

WO0161728 Art A1 23. August 2001

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0161728
Aktenzeichen: EP01910881
Anmeldetag: 16. Februar 2001
Veröffentlichung: 23. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34H01J37/32H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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