Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabrication device
WO0161754
Art A1
23. August 2001
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Tohbu Semiconductor, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0161754
- Aktenzeichen
- EP01904479
- Anmeldetag
- 15. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 23. August 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/00H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi Tohbu Semiconductor, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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