Method of manufacturing wiring board
WO0162055
Art A1
23. August 2001
Anmelder: IBIDEN CO., LTD., Adachi, Shinji 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0162055
- Aktenzeichen
- EP01902755
- Anmeldetag
- 2. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 23. August 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/20B32B31/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IBIDEN CO., LTD.
Adachi, Shinji - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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