Apparatus and method for reconstructing a ligament

WO0162172 Art A1 30. August 2001

Anmelder: ETHICON, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0162172
Aktenzeichen: EP01925107
Anmeldetag: 22. Februar 2001
Veröffentlichung: 30. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: A61B19/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ETHICON, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇵🇷 Ethicon

Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.

6.106 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von