Method for fabrication and structure for high aspect ratio vias

WO0163659 Art A1 30. August 2001

Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0163659
Aktenzeichen: EP01910825
Anmeldetag: 16. Februar 2001
Veröffentlichung: 30. August 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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