Planschleifvorrichtung mit einem Durchgang zum Umschlagen von Halbleiterscheiben und mit mehreren Polierbauteilen

WO0164391 Art A2 7. September 2001

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0164391
Aktenzeichen: EP01913117
Anmeldetag: 27. Februar 2001
Veröffentlichung: 7. September 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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