Composition and process for production of copper circuitry in microelectronic device structures

WO0166347 Art A1 13. September 2001

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0166347
Aktenzeichen: EP01920228
Anmeldetag: 7. März 2001
Veröffentlichung: 13. September 2001
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/20B05D5/12C23C16/18C23C14/04C07F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

458 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von