Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using them and method for manufacture thereof

WO0166645 Art A1 13. September 2001

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0166645
Aktenzeichen: EP01908335
Anmeldetag: 6. März 2001
Veröffentlichung: 13. September 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08L79/08H01L21/768H01L21/312H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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