Chip-mounting device and method of alignment thereof

WO0167839 Art A1 13. September 2001

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0167839
Aktenzeichen
EP01912174
Anmeldetag
8. März 2001
Veröffentlichung
13. September 2001
Rechtsraum
WO
IPC
H05K13/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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