Durchloch und Oberflächenmontierte Technologien für Hochautomatisierbaren Hörhilfegerätsempfänger
WO0169963
Art A2
20. September 2001
Anmelder: Sarnoff Corporation, STAR MICRONICS CO., LTD., Tibbets Industries, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0169963
- Aktenzeichen
- EP01916620
- Anmeldetag
- 13. März 2001
- Veröffentlichung
- 20. September 2001
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R25/00H04R25/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sarnoff Corporation
STAR MICRONICS CO., LTD.
Tibbets Industries, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Sarnoff
Sarnoff war ein US-amerikanisches Forschungs- und Entwicklungsunternehmen mit Sitz in Princeton, New Jersey, das aus den RCA Laboratories hervorging und später in SRI International aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleitertechnik und Bildsensorik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2010.
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