Method of forming a low temperature metal bond for use in the transfer of bulk and thin film materials

WO0170005 Art A2 27. September 2001

Anmelder: The Regents of the University of California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0170005
Aktenzeichen: EP01922580
Anmeldetag: 22. März 2001
Veröffentlichung: 27. September 2001
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Regents of the University of California
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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