Thermally degradable epoxy underfills for flip-chip applications

WO0172898 Art A1 4. Oktober 2001

Anmelder: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0172898
Aktenzeichen: EP01924445
Anmeldetag: 29. März 2001
Veröffentlichung: 4. Oktober 2001
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Georgia Tech Research Corporation

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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